TSMC uvažuje o ±čtvercových půlmetrových waferech. Vešlo by se 3× více čipů. TSMC uvažuje o ±čtvercových půlmetrových waferech. Vešlo by se 3× více čipů.

Z hlediska efektivity není kruh, jakožto tvar, který máte rozdělit na stejné obdélníčky s minimem odpadu, zrovna ideální tvar. TSMC proto začala uvažovat o hranatějším řešení…

Páčilo sa 0 Zdieľalo 0 Komentárov 0 Návštev celkom 4 | 25. 6. 2024 7:40
Založiť (0)
Facebook Zdieľať
Komentáre